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  • 低温无铅锡膏锡铋锡膏低温锡膏

  • 锡铋无铅锡膏熔点138摄氏度是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。



    ▼ 产品特点   01:更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程  02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化**小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷 03:润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质  04: 焊后残留物**少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求 05: 合金成份中含42%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷 06: 掺入*的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率 07: 焊点饱满、均匀,有爬升特性 08: 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题 09: 可用于通孔滚轴涂布工艺。

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